今日电子行业热门资讯：TI美国晶圆厂投产、苹果扩大与台积电合作

1、德州仪器：美国犹他州李海新12英寸晶圆制造厂开始投产

德州仪器今天宣布，位于犹他州李海的新 12 英寸晶圆厂 LFAB 已开始生产模拟和嵌入式产品，在大约一年前德州仪器收购了该工厂。LFAB 是德州仪器第二家于 2022 年开始生产半导体的 12 英寸晶圆厂，可为客户提供未来几十年所需的制造能力。位于美国得克萨斯州理查森的 RFAB2 已于 9 月开始进入初步投产阶段。

2、特斯拉在泰国正式推出Model 3和Model Y，明年第一季度起交付

特斯拉12月7日在泰国正式推出2款车型Model 3和Model Y，从当日起可预订，计划明年第一季度开始交付，起售价为175.9万泰铢（约合36.07万人民币）。特斯拉在泰国的超级充电桩将从明年2月开放，并将在2023年扩大到10个。特斯拉Model 3车型方面，后轮驱动版价格为175.9万泰铢（约合36.07万人民币），长程全轮驱动版价格199.9万泰铢（约合39.84万人民币），高性能全轮驱动版价格230.9万泰铢（约合46.02万人民币）。特斯拉Model Y车型方面，后轮驱动版价格195.9万泰铢（约合39.05万人民币），长程全轮驱动版价格225.9万泰铢（约合45.02万人民币），高性能全轮驱动版价格250.9万泰铢（约合50.01万人民币）。据国外媒体报道，特斯拉告诉美国联邦通信委员会（FCC），该公司计划从下个月开始在其汽车中安装一种新的雷达。

3、英特尔已准备好开始生产4nm制程 计划明年下半年转向3nm

英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher本周一在记者会上表示：“我们已完全走上了正轨”。Kelleher透露，目前英特尔正在量产7nm制程，已准备好开始生产4nm制程芯片，计划明年下半年转向3nm制程芯片。

4、富士康集团拟在威斯康星州制造灯塔工厂

富士康集团总裁表示，正在美国威斯康星州芒特普莱森特建设科技园区，主要是一个由智能工厂组成的大型制造园区，旨在使其成为世界经济论坛全球灯塔网络下的灯塔工厂。该集团一期已初步建成两座智能工厂和一座高性能计算及数据中心，这两个工厂已被FII USA用于生产服务器、存储设备和光伏逆变器。

5、台积电刘德音：亚利桑那州两座工厂投产后年营收将达100亿美元

据报道，台积电董事长刘德音6日表示，亚利桑那州的两座工厂投产后，预计年营收将达100亿美元，其终端产品市场价值预估超过400亿美元。台积电于美国当地时间12月6日宣布，其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3纳米制程技术；该厂目前兴建中的第一期工程预计从2024年开始生产4纳米制程技术。苹果、辉达和超微等台积电的主要客户表示，预期这些公司的芯片将在台积电亚利桑那州新厂生产。

6、拜登出席台积电移机典礼 宣布美国制造业回归

美国总统拜登出席台积电亚利桑那州凤凰城晶圆厂移机典礼，宣布美国制造业回归，说新厂旨在打破美对外国制造商在关键零件的危险依赖，更说此厂关系到全美和全球。 根据此前披露的120亿美元投资计划，台积电已经在亚利桑那州建造第一家工厂。在拜登周二访问该工厂之前，白宫公布了计划在该工厂建造的第二家工厂的细节，称明年将开始建设，生产将于2026年开始。 据悉，拜登将对台积电该工厂的投资增加两倍以上，达到400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。 在典礼上，拜登说到：“大伙们，美国制造业回来了。美国制造业回来了。”

7、库克：苹果将扩大与台积电合作

苹果CEO库克表示，苹果将近十年来首次在美国生产芯片，这是减少对亚洲制造业依赖的关键一步。当地时间周二，台积电亚利桑那州正在建设的工厂举行移机典礼，美国总统拜登、苹果公司库克和部分芯片公司的高管现场发表了讲话。库克表示，台积电已经为iPhone制造商生产芯片，当台积电美国工厂于2024年正式营业时，苹果将扩大与台积电的关系。

8、2024年将是三星追赶台积电的关键年

2024年，三星将推出其第二代3nmGAP(GAA-Plus)工艺，同时该企业在美国的泰勒工厂将投入使用。该计划是重现8年前的“双轨”战略，将主要客户吸引回三星。现在，在5/4nm时代因良率不佳导致订单落后于台积电后，三星希望以类似的策略扭转局面。韩媒指出，三星斥资170亿美元建设其泰勒工厂，预计2023年下半年设备进厂，2024年投产。

9、汽车芯片供应可能在2024年之前保持短缺

汽车供应链消息人士称，尽管最近有所改善，但汽车芯片短缺问题不太可能在2024年之前完全解决，因为供应增长无法赶上需求的快速增长。为了应对持续的芯片紧缩，一些汽车制造商已经开始调整他们的2023年汽车设计，以便可以从两家以上的供应商处采购相同功能的芯片，或者来自同一供应商的芯片可以接受不同的引脚。消息人士称，通过这种方式，他们可以更灵活地应对车用芯片的短缺，主要是MCU、MPU以及IGBT芯片和模块。

10、集度汽车企业名称更名幂航汽车，集度：业务发展需要，不持有商标

近日，集度汽车有限公司发生工商变更，企业名称变更为“上海幂航汽车有限公司”。对此，集度方面回应称，这是公司基于业务发展需要而进行的正常调整。集度仍由百度和吉利共同持股，双方所持股份不变，集度CEO为夏一平。幂航汽车不持有集度的任何商标，集度的主体为上海集度汽车有限公司。

出赛灵思、TI、ST工厂现货电子元器件

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料号：STM32F103VGT7

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